2023年4月20日，合肥颀中科技股份有限公司（以下简称颀中科技，证券代码：688352.SH）在上海证券交易所科创板完成首发上市，北京中企华资产评估有限责任公司（简称中企华公司）为其上市提供了全过程的资产评估服务。颀中科技本次公开发行股票20,000万股，发行价格12.10元/股，新股募集资金总额242,000万元，发行后总股本118,903.73万股。颀中科技首日涨幅43.97%，收盘报17.42元/股，总市值约为207.13亿元。

      颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。

      自成立以来，颀中科技即定位于集成电路的先进封装业务，是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事8吋及12吋显示驱动芯片全制程（Turn-key）封测服务的企业之一。

      经过近二十年的发展，颀中科技现已形成以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。


       作为境内技术领先的显示驱动芯片全制程封测企业，颀中科技具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，产品适用于各类尺寸的 LCD、曲面或可折叠AMOLED面板。根据赛迪顾问数据，颀中科技显示驱动芯片封测收入及封装芯片的出货量均位列中国大陆第一、全球第三。

       依托优质的产品性能与技术优势，颀中科技开发了众多知名企业客户，在显示驱动芯片封测领域，颀中科技积累了联咏科技、敦泰电子、奇景光电、瑞鼎科技、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、奕斯伟计算、云英谷等境内外知名客户；在非显示驱动芯片封测领域，颀中科技开发了矽力杰、杰华特、南芯半导体、艾为电子、唯捷创芯、希荻微等优质客户资源。根据沙利文数据，2020年中国前十大显示驱动芯片设计企业中有九家是颀中科技客户。


       颀中科技在业内首创125mm大版面的覆晶封装技术，实现成倍增加所封装芯片的引脚数量。自主研发的“高精度高密度内引脚接合”、“高稳定性晶圆研磨切割”等关键技术，构筑起坚实的技术壁垒。并且，颀中科技在COG/COP、COF、凸块制造等各主要环节的生产良率稳定在99.95%以上，品质管控能力极其出色。

       此外，集成电路凸块制造技术是先进封装技术的基础，具有较高的技术门槛。颀中科技是国内少数同时具备金凸块、铜镍金凸块、铜柱凸块以及锡凸块大规模量产的先进封测厂商。自主研发的“微细间距金凸块高可靠性制造技术”，可在约30平方毫米的单颗芯片上最多“生长”出四千多个金凸块，并使凸块间的最细间距在 6μm、高度公差控制在 0.8μm内，多项指标处于行业领先地位。

       从2018年首次股权转让及增资到上市六年时间，中企华安徽分公司为颀中科技提供了全方位的专业评估服务，项目组核心成员张海洋、夏阳、李恒、孙杨、和悦、赵功建、何洁、蒋媛媛、张丽文、王秀春等以严谨认真的工作态度、深厚扎实的专业能力，助力颀中科技成功登陆科创板。借此机会，我们对颀中科技表示衷心的祝贺，祝愿颀中科技的明天更加辉煌！